Chipmaker Broadcom heeft een high-performance componenten deal met Apple gesloten ter waarde van vijftien miljard dollar, zo leerde Bloomberg vrijdag.
Volgens Bloomberg-verslaggever Mark Gurman zal Broadcom componenten leveren voor Apple-apparaten die halverwege 2023 zijn vrijgegeven. De openbaarmaking is openbaar gemaakt in een Amerikaanse Securities and Exchange Commission-aanvraag en Broadcom heeft ook het nieuws op zijn website gedeeld. De overeenkomst is drie en een half jaar geldig vanaf januari 2020.
Apple noch Broadcom reageerden op het gerucht.
Broadcom zei dat het twee meerjarige pacten was aangegaan 'voor de levering van een reeks gespecificeerde hoogwaardige draadloze componenten en modules aan Apple voor gebruik in zijn producten'. De drie deals zouden ongeveer $ 15 miljard aan toekomstige inkomsten kunnen genereren, voegde Broadcom eraan toe.
Het bedrijf heeft vorig jaar haar radiofrequentiechipactiviteiten te koop aangeboden.
Broadcom is al vele jaren een belangrijke leverancier van Apple en biedt de iPhone-fabrikant halfgeleidercomponenten waarmee zijn apparaten verbinding kunnen maken met draadloze netwerken.
Apparaten zoals de iPhone, iPad en Apple Watch maken gebruik van de Broadcom-technologie om verbinding te maken met mobiele datanetwerken. De nieuwste iPhone 11-modellen, evenals de vorige iPhone XS- en iPhone XR-apparaten, bevatten bijvoorbeeld de RF-combo-chip van de RF-eindversterker die ook Wi-Fi en draadloze Bluetooth-netwerken biedt.
Er wordt gezegd dat Apple al jaren aan zijn eigen basisbandchips werkt, dus misschien weerspiegelt deze meerjarige deal een recente voorspelling door betrouwbare analist Ming-Chi Kuo, die eerste producten met een modem van Apple verwacht in 2022 of 2023.
Broadcom heeft in juni 2019 zijn aanbod voor RF-componenten bij Apple met twee jaar verlengd. De nieuwe overeenkomsten komen bovenop die deal, Bloomberg heeft het.
Afbeelding afkomstig van iFixit
