De aankomende iPhone-modellen van Apple - de OLED-gebaseerde iPhone 8 en de iteratieve LCD-gebaseerde iPhone 7s en iPhone 7s Plus-handsets - zijn getroffen door een wereldwijd tekort aan 3D NAND-flashchips, waardoor de Cupertino-reus Samsung moest oproepen in een poging om meer beveiligen.
Volgens een nieuw rapport donderdag van DigiTimes is het totale aanbod van 3D NAND-flashcomponenten voor iPhones 2017 met maar liefst dertig procent achtergebleven bij Apple's bestellingen.
Dat komt omdat de huidige flash-chipleveranciers SK Hynix en Toshiba beide een lagere dan verwachte opbrengst hadden voor hun 3D NAND-technologieën.
SK Hynix is een van de bieders voor de lucratieve flash-chip-eenheid van Toshiba.
Hier is een fragment uit het DigiTimes-rapport:
Apple heeft zich tot Samsung gewend voor meer NAND-chipbenodigdheden voor zijn aankomende telefoons, omdat Samsung een relatief stabiele opbrengst heeft voor 3D NAND-technologie en zijn uitvoer van 3D NAND-chips heeft opgeschaald.
TrendForce schatte dat de levering van de 3D NAND-flash-opslagchip pas in het midden van 2018 zal verlichten. "De fabrikanten van de NAND Flash-industrie zullen hun aandacht blijven richten op de ontwikkeling van 3D 64L NAND Flash-technologie in 2017," zei TrendForce.
In de tweede helft van 2018 zullen sommige leveranciers ook hun aandacht gaan verleggen naar de nieuwere en meer geavanceerde 96L-flashopslagproducten in de branche. Samsung, Toshiba en Micron Technology gaan momenteel over op 64-laags 3D NAND-flashproducten, terwijl SK Hynix van plan is meteen over te gaan op de levering van 72-laags 3D-chips.
"Deze geleidelijke veranderingen zullen naar verwachting allemaal een potentieel gunstig effect hebben op de producties van NAND Flash in 2018," voegde TrendForce toe. "Als gevolg daarvan kunnen hun prijzen al volgend jaar beginnen te dalen". Het wereldwijde aanbod van NAND-flashchips blijft echter krap tot eind 2017.
Business Korea zei dat Samsung Electronics (die de wereldwijde NAND-flashmarkt leidt), Toshiba, Western Digital en SK Hynix de ontwikkeling van deze driedimensionale NAND-flashchiptechnologieën versnellen, die in feite meer geheugencellen dan 2D-chips stapelen terwijl bestaande massa wordt gebruikt productie faciliteiten.
Het 128 GB iPhone 7-model maakt bijvoorbeeld gebruik van Toshiba's 3D BiCS NAND-technologie, die drie bits gegevens per transistor opslaat en 48 NAND-lagen op één enkele chip stapelt, wat snellere lees- en schrijfprestaties oplevert in vergelijking met 2D-flashgeheugenchips.
